Por liderança em chips, Intel fecha acordo de US$ 30 bilhões com a Brookfield

A Intel fechou uma parceria incomum de US$ 30 bilhões com a Brookfield Asset Management para financiar os planos de expansão de fábrica. O acordo com a empresa canadense de gestão de ativos de capital aberto é o primeiro do que poderia ser uma série firmados pela gigante de processadores para sustentar o esforço do diretor-presidente, Pat Gelsinger, de tornar a empresa uma fabricante líder de chips contratados e recuperar sua vantagem de fabricação sobre os concorrentes em Taiwan e na Coreia do Sul.

Sob o acordo, descrito pelos executivos da empresa como o primeiro de seu tipo para o setor, a Intel financiaria 51% do custo de construção de novas instalações de fabricação de chips em Chandler, Arizona, e terá participação controladora no veículo de financiamento que seria dono das novas fábricas, disse o diretor financeiro da Intel, David Zinsn. A Brookfield deterá o restante do capital e as empresas dividirão a receita que sai das fábricas, acrescentou. “Nós ficamos para trás, e isso requer um ciclo de investimento bastante agressivo nos próximos anos, que não é um lugar onde a Intel normalmente se encontra”, adicionou.

Scott Peak, sócio-gerente do grupo de infraestrutura da Brookfield, observou que esses acordos são comuns em setores como energia e telecomunicações e, agora, estão entrando no negócio de chips por causa de suas crescentes necessidades de capital. A Intel anunciou no ano passado a construção de duas novas fábricas no Arizona, onde já produz chips, chamando-a de expansão de US$ 20 bilhões. Mas Zinsner adiantou que o número era uma estimativa inicial e que a inflação desde então aumentou o custo.