Huawei desafia EUA e diz que terá chips de última geração em cinco anos
Mesmo com as sanções impostas pelo governo Trump, a fabricante chinesa também anunciou um novo princípio para por fim ao famoso Lei de Moore.

A Huawei desafiou os Estados Unidos. A fabricante afirmou nesta segunda-feira,25/5, que vai produzir semicondutores líderes do setor usando uma nova tecnologia em um prazo de cinco anos, apesar das sanções impostas pelos Estados Unidos. A informação foi dada em um simpósio de semicondutores em Xangai.
A Huawei disse que seus chips de ponta terão densidade de transistores equivalente a processos de 1,4 nanômetros até 2031, mas não forneceu dados independentes de desempenho. A meta é significativa, pois a capacidade comprovada de fabricação de chips mais avançada da China é amplamente considerada em torno de 7 nanômetros, enquanto 1,4 nm deve estar próximo da fronteira global para a fabricação de chips avançados por volta do final da década.
A TSMC, de Taiwan, maior produtora mundial de chips de última geração, utiliza atualmente uma tecnologia de fabricação de 2 nm e planeja introduzir um processo de 1,4 nm para produção em massa em 2028.
A fabricante também aproveitou o evento para anunciar um novo princípio para aprimorar chips, observando que a indústria não pode mais depender da miniaturização de transistores para avanços na computação, um padrão conhecido como Lei de Moore, já que eles se tornaram tão pequenos que suas dimensões são medidas em apenas alguns átomos.
A Lei de Escala Tau, como o princípio é chamado, concentra-se em reduzir o tempo que os sinais e dados levam para se mover pelos chips e sistemas de computação, disse a Huawei. Embora a indústria global de chips esteja investindo cada vez mais em soluções pós-Lei de Moore, desde embalagens avançadas até chiplets, essa busca se tornou especialmente urgente para a China, depois de os Estados Unidos restringirem o acesso das empresas chinesas às ferramentas de fabricação de chips mais avançadas, particularmente aos equipamentos necessários para fabricar chips em nós de processo de ponta.





